なぜインテルCPUみたいにオスメス脱着式にしなかったのかと…
PS3はCPUをはんだ接合するから…やたら熱を出すCELL CPUなので高負荷が続くとハンダが溶ける。
なんというかインテルほどハイスペックCPUの設計に慣れてないよね。
物理的な熱負荷の想定が甘すぎる。
ハンダが一度溶けてどっかの足が接合しなくなるとYLODになり
ヒートガンなどで加熱してまたはんだし、一時的に治せても
それは生産設備上の最適なハンダ工程じゃないので
やせたり、細くなったりして不安定、不均一で、
また再発しやすい。
本当はハンダが足りなくなったら足さなきゃいけないし、使用されてる半田の融点も知っておかねばならない。
CPUを接合したまま要半田箇所を目視せずヒートガンで加熱して再ハンダ付けなんて、滑稽極まりない。
半田方式を採用したSCEが悪い。
PCみたいに数が売れる上に交換の可能性があるCPUじゃないから、コネクティング方式だとコスト増になるんだろうけど…
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こわれてるからタダだったうちの初期型も、さすが、たまに起動時だけRRODでるわー…
でもリブートすれば動くし、うち高負荷なFPSやアクションやらないし。
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